特許

J-GLOBAL ID：201103017266023484

異方性導電フィルム

発明者： 小宮谷 寿郎 ,  松井 泰雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-160854
公開番号（公開出願番号）：特開平3-029209
特許番号：特許第2680430号
出願日： 1989年06月26日
公開日（公表日）： 1991年02月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂100重量部と、これを硬化するのに用いるイミダゾール系化合物を主成分とする硬化剤1〜20重量部、およびエポキシ樹脂と相溶性が良く、且つエポキシ樹脂と共通の溶剤で可溶な熱可塑性エラストマー20〜200重量部を均一に混合した樹脂溶液と、平均粒子径が515μmの範囲にあり、且つ最大粒子径が25μm以下、最小粒子径が1μm以上であるノボラック系フェノール樹脂の粒子状硬化物に、厚さ0.1〜0.3μmのニッケルもしくはアルミニウムをコーティングした導電性微小粒子を前記樹脂溶液の固形分に対して1〜10体積%添加混合して、均一に分散せしめた混合溶液を、離型フィルム上に流延、乾燥して厚さ150μm以下のフィルム状に形成しBステージ化して得られる、一度熱圧着した後、熱または有機溶剤によって剥離できることを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (7件)：

H01B 5/16 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08J 5/18 CFC ,  C08K 9/02 NLD ,  C08L 63/00 NJM ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (7件)：

H01B 5/16 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08J 5/18 CFC ,  C08K 9/02 NLD ,  C08L 63/00 NJM ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A