特許

J-GLOBAL ID：201103017485562153

溶接方法および装置

発明者： 柳田 信義 ,  榎本 邦夫 ,  石附 敏雄 ,  清水 禎人 ,  菅野 智
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343270
特許番号：特許第3732040号
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 溶接の入熱により昇温した表面領域を冷却する第1の手順と、冷却を停止する第2の手順とを有し、前記第1の手順は、昇温した表面領域に対しノズルから低温の冷却材を噴出させ、冷却材が当たっている領域を冷却する手順であり、第2の手順は冷却される表面領域に対し冷却材を当てさせるのを停止する手順であり、前記第1の手順では前記冷却材をノズルから霧状に噴出させて表面領域に当てさせる溶接方法において、 溶接パスの周囲を断熱材で覆い、前記第1の手順は、溶接パスの周囲を断熱材で覆ったのちに冷却材を吹き付けることを特徴とする溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 31/00 ( 200 6.01) ,  B23K 9/23 ( 200 6.01) ,  G21D 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 103/04 ( 200 6.01)

FI (7件)：

B23K 31/00 F ,  B23K 31/00 A ,  B23K 31/00 J ,  B23K 9/23 B ,  B23K 9/23 C ,  G21D 1/00 X ,  B23K 103:04