特許

J-GLOBAL ID：201103017711462264

レーザ残膜の除去方法

発明者： 石黒 智 ,  神田 武
出願人/特許権者： 株式会社メイコー
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138596
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332418
特許番号：特許第3228914号
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ビルドアップ工法で多層回路基板を製造する際に、下層の回路基板の上に形成されている絶縁層にレーザ照射して形成されたレーザバイアの中に残存しているレーザ残膜を除去する方法において、前記レーザバイアへの脱脂処理;前記脱脂処理後のレーザバイアに対する第1のエッチング処理;前記第1のエッチング処理後のレーザバイアに対する膨潤処理;前記膨潤処理後のレーザバイアに対する第2のエッチング処理;および、前記第2のエッチング処理後のレーザバイアに対する中和処理;を順次行うことを特徴とするレーザ残膜の除去方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26

FI (6件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 加工フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164627   出願人：日東電工株式会社
• デスミアー用脱脂剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-085591   出願人：荏原ユージライト株式会社