特許
J-GLOBAL ID：201103018338722923
セラミック多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-249739
公開番号（公開出願番号）：特開平3-110890
特許番号：特許第2665561号
出願日： 1989年09月26日
公開日（公表日）： 1991年05月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】3層以上のグリーンシートを積層し焼成してなりスルーホールをもつセラミック基板と、該スルーホール内に配置されセラミック及び導電材料からなる導体部と、を具備するセラミック多層基板において、前記セラミック基板は、少なくとも各最表面層を含む各表面層部とその間に配置された内層部とからなり、前記導体部は、前記各表面層部に形成された表面側導体部と前記内層部に形成された内側導体部とからなり、前記各表面側導体部のセラミック含有率は、前記内側導体部のセラミック含有率よりも高いことを特徴とするセラミック多層基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 1/09 Z
, H05K 3/46 S
