特許
J-GLOBAL ID：201103018357444462
エッチングの方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-129513
公開番号（公開出願番号）：特開平2-308531
特許番号：特許第2742446号
出願日： 1989年05月23日
公開日（公表日）： 1990年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板(7)上の薄膜(3)をエッチングする方法であって、前記薄膜(3)のエッチングを行う一方、光源(1)から単波長の可干渉性光ビームを前記薄膜に入射し、前記薄膜内反射の干渉光を含む合成反射光を測定する工程と、合成反射光の時間的変化の測定データから最小サンプリング期間を決定する工程と、最小サンプリング期間とほぼ同等ないしより長い期間にわたる測定データを用いて自己回帰曲線を求める工程と、得られた自己回帰曲線を最大エントロピ法により周波数解析し、エッチングレートを求める工程と、求めたエッチングレートとエッチング時間に基づきエッチング量を算出する工程と、エッチング量とエッチングの目標量を比較する工程と、エッチング量がエッチング目標量とほぼ等しくなった時エッチングを停止させる工程とを含むエッチング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 E
, C23F 4/00 A
