特許
J-GLOBAL ID：201103018872951113

半導体装置

発明者：
笈川 清春

笈川 清春 について


出願人/特許権者：
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 について

, 
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006918
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208582
特許番号：特許第3886659号
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】情報処理を行い制御中枢となるCPUチップと、前記CPUチップと信号をやり取りして特定の処理を行うIPチップが実装基板に搭載され、前記CPUチップは、前記CPUチップに含まれるポート回路ならびに前記ポート回路に接続されたMCP端子配線及び前記MCP端子配線に接続されたMCP端子を介して外部との間で信号のやり取りを行い、前記マイコンCPUチップに含まれるMCPポート回路ならびに前記MCPポート回路に接続されたインターフェース信号配線を介して前記IPチップと信号のやり取りを行うMCPの半導体装置において、 前記実装基板に設けられ、前記IPチップの単体での解析時に、前記MCP端子と前記インターフェース信号配線をボンディング接続するボンディングオプション用端子と、 前記IPチップの単体での解析時に、外部から与えられる信号又は前記CPUチップの内部信号にしたがって前記ポート回路ならびに前記MCPポート回路の出力を禁止制御する制御回路と を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01) ,  G01R 31/28 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/66 Z ,  H01L 27/04 U ,  G01R 31/28 V
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-264182   出願人：キヤノン株式会社
  • データ処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-046488   出願人：船井電機株式会社
  • ラツプトツプ型情報処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-233297   出願人：キヤノン株式会社

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