特許
J-GLOBAL ID:201103019003148099

アライメントパターン

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-080649
公開番号(公開出願番号):特開平2-260518
特許番号:特許第2776546号
出願日: 1989年03月31日
公開日(公表日): 1990年10月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】下地基板のアライメントパターンと、この上に形成するフォトレジスト側のアライメントパターンとを重ね合わせて両者の位置合わせを判定するアライメントパターンにおいて、下地基板のアライメントパターンを円環状としフォトレジスト側のアライメントパターンを前記下地基板のアライメントパターンの外形より小さく内径よりも大きな径寸法の円形とし、前記下地基板のアライメントパターンの外形と内径の半径寸法の差をアライメントの位置ずれの基準値に設定したことを特徴とするアライメントパターン。
IPC (1件):
H01L 21/027
FI (2件):
H01L 21/30 502 M ,  H01L 21/30 506 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-177725
  • 特開昭54-091058

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