特許
J-GLOBAL ID:201103019111719540
折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-120710
公開番号(公開出願番号):特開2011-249536
出願日: 2010年05月26日
公開日(公表日): 2011年12月08日
要約:
【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもLEDを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。【解決手段】フレキシブル回路基板部5の片面の複数箇所に板部材4が被着され、フレキシブル回路基板部5に発光素子3(LED)を実装するための複数の電極部を有し、板部材4間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、前記板部材が前記フレキシブル回路基板部に一体化されてなる複数の板状部の2以上の前記フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための電極部が設けられ、前記板状部間で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, H05K 1/03
, H01L 33/00
FI (4件):
H05K1/02 D
, H05K1/02 B
, H05K1/03 610H
, H01L33/00 H
Fターム (16件):
5E338AA01
, 5E338AA12
, 5E338BB54
, 5E338BB72
, 5E338CD12
, 5E338EE26
, 5F041AA33
, 5F041AA38
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DC07
, 5F041DC23
, 5F041DC25
, 5F041DC81
, 5F041FF04
, 5F041FF11
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