発光素子用配線基板ならびに発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-290343
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071554
出願日： 2010年12月27日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】安価で、熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板ならびに発光装置を提供する。【解決手段】低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体1と、該絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面に発光素子21を搭載する搭載部9とを具備してなることを特徴とする。絶縁基体1よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体10が、絶縁基体1を貫通して設けられてなることが望ましい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部とを具備してなることを特徴とする発光素子用配線基板。

IPC (3件)：

H01L 33/64 , H01L 23/12 , H01L 23/13

FI (3件)：

H01L33/00 450 , H01L23/12 J , H01L23/12 C

Fターム (9件)：

5F041AA25 , 5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA47 , 5F041DA73 , 5F041DC23

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