特許
J-GLOBAL ID：201103019162110140
回路アセンブリ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外4名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-320696
公開番号（公開出願番号）：特開平2-195669
出願日： 1989年12月12日
公開日（公表日）： 1990年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】側壁を有する開口を画定する表面、及び少なくとも1つの導電層を有する基板を含み、前記開口は前記基板内に第1の幅を有し、前記基板を貫通せず、所定の深さを占め、上記側壁上に導電材料層を有し、前記基板内にあって前記開口の第1の幅よりも狭い第2の幅を有する導電材料から成るチャネルを介して、前記導電材料層が前記基板中の導電層に電気的に接続されて、前記導電層と前記導電材料の間に回路パスを形成する回路板と、前記基板中の前記側壁を有する開口内に位置して、上記側壁上に形成した前記各導電材料層と電気的に接続するコンプライアント端部、及び前記回路板の前記当該表面から延び、前記回路板の外部に位置する電気構成部品に電気的に接続され、これにより前記構成部品と前記基板内の前記導電層との間を電気的に相互接続する延長部を有する接続ピンと、を含む回路アセンブリ。
IPC (1件)：
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