特許

J-GLOBAL ID：201103019242767523

レーザ穴あけ方法

発明者： 重信 圭吾 ,  荒井 邦夫 ,  金谷 保彦 ,  石井 和久 ,  本田 寛
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-005508
公開番号（公開出願番号）：特開2011-143434
出願日： 2010年01月14日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：

【課題】 板厚が1mm〜10mm程度を有するガラス基板に、レーザを用いて高速かつ残留応力を抑えた穴あけ加工(穴径1mm〜10mm程度)を提供する。【解決手段】 先ず、CO2レーザにてガラス基板へ高速に穴あけ加工を行い、次に該穴に対してUVレーザを用いて除去幅を100μm以上とした穴内壁の仕上げ加工を行う。これにより、ドリルを用いることなく、ガラス基板に残留応力や穴内壁のバリ等の少ない穴を加工することができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

ガラス基板へのレーザによる穴あけ方法において,粗穴あけ用のCO2レーザにてガラス基板へ高速に穴あけ加工を行い,該穴に対してUVレーザにて穴内壁仕上げを行うことを特徴とするレーザ穴あけ方法。

IPC (3件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  C03C 23/00

FI (3件)：

B23K26/38 330 ,  B23K26/40 ,  C03C23/00 D

Fターム (5件)：

4E068AA05 ,  4E068AF01 ,  4E068DB13 ,  4G059AA08 ,  4G059AC30