電子部品搭載用基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣江武典
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-321973
公開番号（公開出願番号）：特開平3-181143
特許番号：特許第2794212号
出願日： 1989年12月11日
公開日（公表日）： 1991年08月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】互いに電気的に独立した複数のリードと、このリードの内側に一体的に形成した内部接続部と、この内部接続部に一体的に形成した基材とを備え、電子部品が搭載された後、その表裏面が樹脂封止される電子部品搭載用基板であって、少なくとも前記リードの内部接続部の近傍であってボンディングワイヤの存在しない領域に位置する基材に開口を形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (1件)：