特許
J-GLOBAL ID：201103019271020453
フレキシブル印刷回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177960
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091732
特許番号：特許第3187789号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 フレキシブル印刷回路基板の製造方法であって、接着部材の何れか一方の面又は上下両面に前記接着部材より小さく形成された非接着部材を配置し、前記接着部材の何れか一方の面又は両面に前記非接着部材を介して原材料シートを配置し、前記原材料シートの縁部と前記接着部材とを直接接着して該原材料シートにコンダクティブ回路を形成することを特徴とするフレキシブル印刷回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
