特許

J-GLOBAL ID：201103019508694535

固体撮像装置の製造方法

発明者： 栗山 仁志
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-156717
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014674
出願日： 2009年07月01日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】工程数を削減して、生産性を向上させることのできる裏面照射型の固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板の内部に行列状に複数の受光部を形成する工程と、基板の第1面の上に第1絶縁膜を形成する工程と、第1絶縁膜を貫通し、基板に掘り込まれた貫通ビアを形成する工程と、第1絶縁膜上に積層配線層を形成する工程と、基板の第1面と反対の側を研磨する工程と、基板の第1面と反対の側の第2面の上に第2絶縁膜を形成する工程と、第2絶縁膜の上にカラーフィルタとオンチップレンズを形成する工程と、を少なくとも含み、研磨する工程は、貫通ビアが露出するまで研磨する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板の内部に行列状に複数の受光部を形成する工程と、 前記基板の第1面の上に第1絶縁層を形成する工程と、 前記第1絶縁層を貫通し、前記基板に掘り込まれた貫通ビアを形成する工程と、 前記第1絶縁層上に配線層を形成する工程と、 前記基板の前記第1面と反対の側を研磨する工程と、 前記基板の前記第1面と反対の側の第2面の上に第2絶縁層を形成する工程と、 前記第2絶縁層の上にカラーフィルタとオンチップレンズを形成する工程と、を少なくとも含み、 前記研磨する工程は、前記貫通ビアが露出するまで研磨することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H04N5/335 U ,  H04N5/335 V

Fターム (22件)：

4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118CA32 ,  4M118CA34 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118EA18 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024DX01 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GX24 ,  5C024GY31