特許
J-GLOBAL ID:201103019547902609

コンデンサが内蔵された配線回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 宗久
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-131110
公開番号(公開出願番号):特開2000-323801
特許番号:特許第3625394号
出願日: 1999年05月12日
公開日(公表日): 2000年11月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】強誘電体層が第1低誘電体層と第2低誘電体層とで挟まれ、強誘電体層と第1低誘電体層との境界面、及び強誘電体層と第2低誘電体層との境界面には、導体パッドが前記強誘電体層を挟んで対向させて配置されて、その対向させて配置された一対の導体パッドと、該一対の導体パッドに挟まれた前記強誘電体層部分とによりコンデンサが形成され、前記強誘電体層と第1低誘電体層又は/及び第2低誘電体層との境界面の前記導体パッドとは異なる部分には、高周波信号を伝える信号線路が形成され、その信号線路の特性インピーダンスが、該信号線路に対して前記強誘電体層側とは反対側の第1低誘電体層又は/及び第2低誘電体層の外側面に備えられたグランド層により所定値にマッチングされてなることを特徴とするコンデンサが内蔵された配線回路基板。
IPC (4件):
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46
FI (4件):
H05K 1/02 P ,  H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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