導電性ペースト組成物、その使用方法、および回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310675
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135140
特許番号：特許第4103270号
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記(A)〜(E)成分: (A)導電粉 (B)一分子中に、エチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物に由来する単位を有し、かつ重量平均分子量が10,000を超え、300,000以下の範囲内であるエポキシ基含有重合体 (C)前記(B)成分以外のエポキシ樹脂 (D)溶剤 (E)エポキシ硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記(B)成分のエポキシ基含有重合体を構成する単量体の全体量を100重量%としたときに、前記一分子中に、エチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物の配合量が10重量%以上の値であることを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (3件)：