特許
J-GLOBAL ID：201103020002073700
電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400582
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197693
特許番号：特許第3554553号
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ピンが配設されたインプラント金型を備え、前記インプラント金型を用いて、インプラント金型のピンによって、パンチングにて、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を穿設するように構成されるとともに、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 W
, H05K 3/40 H
