特許

J-GLOBAL ID：201103020050136374

保護装置

発明者： 王 鐘雄 ,  林 鴻銘 ,  江 朗一 ,  羅 文翔 ,  陳 國樞
出願人/特許権者： 乾坤科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  来間 清志 ,  高梨 玲子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-198312
公開番号（公開出願番号）：特開2011-060762
出願日： 2010年09月03日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】過電流および過電圧を効果的に防止する。【解決手段】基板、導電部分および第1補助媒体を含む保護装置を提供する。導電部分は基板によって支持され、この導電部分は第1電極と第2電極との間に電気的に接続された金属素子を備える。金属素子は、第1および第2電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する。補助媒体は金属素子と基板との間に配置され、該補助媒体は金属素子の融点よりも低い融点を有する。補助媒体は、金属素子の融解時の破断を促進する。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

基板と、 該基板によって支持された導電部分であって、第1電極と第2電極との間に電気的に接続された金属素子を備え、該金属素子は前記第1および第2電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する、導電部分と、 前記金属素子と前記基板の間に配置され、前記金属素子の融点よりも低い融点を有する第1補助媒体とを備え、該第1補助媒体は前記金属素子の融解時の破断を促進する、 保護装置。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 P ,  H01H37/76 F

Fターム (8件)：

5G502AA02 ,  5G502AA11 ,  5G502BB01 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502BC07 ,  5G502BD02 ,  5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路保護素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-350990   出願人：釜屋電機株式会社
• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-145691   出願人：ソニーケミカル株式会社