特許
J-GLOBAL ID：201103020273544261
被覆電線端末接続部の防水処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 保
, 大塚 明博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162657
特許番号：特許第3627846号
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形して防水処理を施し、この被覆成形後の端末接続部を離型して型外に取り出すようにした被覆電線端末接続部の防水処理装置であって、前記上型のモールド部の鋳込み面を所定の曲率の湾曲ドーム形状に成形すると共に、前記下型のモールド部の鋳込み面を断面矩形の凹溝形状に成形してなり、前記成形金型の離型時に前記被覆成形後の端末接続部が前記下型のモールド部に残り、前記被覆成形後の端末接続部が前記上型のモールド部から容易に離型するようにしたことを特徴とする被覆電線端末接続部の防水処理装置。
IPC (4件)：
B29C 45/37
, B29C 33/38
, B29C 45/14
, B29L 31:34
B29C 45/37
, B29C 33/38
, B29C 45/14
, B29L 31:34
