特許

J-GLOBAL ID：201103020490815532

熱伝導性周期構造ギャップフィラー及びその利用方法

発明者： ボロヴィエク,ジョセフ,エー. ,  ケンパース,ロジャー,スコット ,  クリシュナン,シャンカル ,  ラグロッタ,リチャード,トーマス ,  ピコット,ウォルター,ジェイ.
出願人/特許権者： アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
代理人 (6件)： 岡部 讓 ,  岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳 ,  ▲濱▼口 岳久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-547707
公開番号（公開出願番号）：特表2011-512690
出願日： 2009年02月17日
公開日（公表日）： 2011年04月21日
要約：

熱源と熱シンクの間で熱を伝導させるための方法には、機械的に協同して、加えられる圧縮力に応答して変化する総熱伝導率を有するボディ構造を形成する複数の熱伝導単位気泡構造を、圧縮力が加えられた状態で熱源と熱シンクの間に配置するステップが含まれており、圧縮力に応答して所望の総熱伝導率が得られるよう、ボディ構造の中に配置される前記複数の熱伝導単位気泡構造の量を選択することができる。

請求項（抜粋）：

熱源と熱シンクの間で熱を伝導させるための方法であって、 機械的に協同して、加えられる圧縮力に応答して変化する総熱伝導率を有するボディ構造を形成する複数の熱伝導単位気泡構造を前記熱源と熱シンクの間に配置するステップを備え、 前記圧縮力に応答して所望の総熱伝導率が得られるよう、前記ボディ構造の中に配置される前記複数の熱伝導単位気泡構造の量を選択することができる方法。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/00 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/00 C ,  H05K7/20 F

Fターム (11件)：

5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322FA04 ,  5F136BA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC04 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA11 ,  5F136FA23