特許
J-GLOBAL ID:201103020581982474
シールドフラットケーブル及びその接続構造
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
永田 良昭
, 永田 元昭
, 西原 広徳
, 大田 英司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-271947
公開番号(公開出願番号):特開2011-113928
出願日: 2009年11月30日
公開日(公表日): 2011年06月09日
要約:
【課題】シールドフラットケーブルにおいて、接続作業が容易で、低コスト化や小型化を図れ、良好なシールド効果を容易に得られるようにする。【解決手段】間隔をおいて平行に配列される平角導体21と、平角導体21を被覆する絶縁被覆31と、絶縁被覆31の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体41を有するシールドフラットケーブル11であって、前記平角導体21の端末部22の配列ピッチp1が、接続相手となる接続部61のピッチp2に等しく設定されるとともに、前記端末部22に接続用の貫通孔23が形成され、前記シールド導体41が、複数本の前記平角導体21の全周を被覆する金属箔で構成されたシールドフラットケーブル11。【選択図】図2
請求項(抜粋):
間隔をおいて平行に配列される平角導体と、該平角導体を被覆する絶縁被覆と、
該絶縁被覆の上に被覆される電磁シールドのためのシールド導体を有するシールドフラットケーブルであって、
前記平角導体の端末部の配列ピッチが、接続相手となる接続部のピッチに等しく設定されるとともに、
前記端末部に接続用の貫通孔が形成され、
前記シールド導体が、複数本の前記平角導体の全周を被覆する金属箔で構成された
シールドフラットケーブル。
IPC (4件):
H01B 7/08
, H01B 7/17
, H01B 7/02
, H01B 13/00
FI (4件):
H01B7/08
, H01B7/18 D
, H01B7/02 C
, H01B13/00 525G
Fターム (12件):
5G311CA01
, 5G311CB02
, 5G311CC01
, 5G311CD03
, 5G311CD10
, 5G311CE03
, 5G311CF04
, 5G313AA10
, 5G313AB05
, 5G313AC03
, 5G313AD02
, 5G313AE08
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