特許
J-GLOBAL ID：201103020861708327
電力変換装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-278615
公開番号（公開出願番号）：特開2011-125083
出願日： 2009年12月08日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】より小型化できる電力変換装置を提供する。【解決手段】複数個の半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を冷却する複数個の冷却チューブ4と、スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュール3とからなる積層体10を備える。スイッチング素子を制御する制御回路基板5が制御端子22に接続されている。また、積層体10に対して制御回路基板5の反対側に、制御回路基板5へセンサ信号を送信するセンサ6が設けられ、該センサ6と制御回路基板5とが、ダミーモジュール3内を通る接続配線7によって電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部を有し、上記スイッチング素子に導通したパワー端子と制御端子とが上記本体部から互いに反対方向へ突出した複数個の半導体モジュールと、
上記スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュールと、
上記半導体モジュールを冷却する複数個の冷却チューブと、
からなり、上記冷却チューブは間隔を設けながら積層配置されており、隣り合う2個の上記冷却チューブの間に上記半導体モジュール又は上記ダミーモジュールを配置してなる積層体を備え、
上記スイッチング素子を制御する制御回路基板が上記制御端子に接続されており、
上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側か、又は上記ダミーモジュール内に、上記制御回路基板へセンサ信号を送信するセンサが設けられ、該センサと上記制御回路基板とが、上記ダミーモジュール内を通る接続配線によって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。
IPC (6件)：
H02M 7/48
, H01L 23/473
, H01L 25/10
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H02M 3/155
H02M7/48 Z
, H01L23/46 Z
, H01L25/14 B
, H01L25/04 C
, H02M3/155 Y
5F136CB06
, 5F136DA27
, 5F136HA01
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007CC12
, 5H007CC23
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA05
, 5H730AA05
, 5H730AS04
, 5H730AS13
, 5H730BB14
, 5H730BB86
, 5H730ZZ04
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ11
, 5H730ZZ12
