特許

J-GLOBAL ID：201103020970103656

樹脂封止型半導体装置

発明者： 澤井 秀一
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-194595
公開番号（公開出願番号）：特開2011-049244
出願日： 2009年08月25日
公開日（公表日）： 2011年03月10日
要約：

【課題】半導体チップとリードとを板状の接続子によって電気接続する構成の樹脂封止型半導体装置において、リード及び接続子の相対的な位置決めを容易に行うことができ、かつ、電気的な信頼性の向上を図ることができるようにする。【解決手段】リード4には、その上面41aから窪む窪み部43が形成され、接続子5には、窪み部43に挿入されて係合する接続突起部54が形成され、窪み部43の内面が、当該窪み部43の開口縁44からリード4の上面41aに対して傾斜する傾斜面45A,45Bを有し、接続突起部54を窪み部43に挿入した状態で互いに対向する窪み部43の内面及び接続突起部54の表面が、相互に対応する相似形状に形成されている樹脂封止型半導体装置を提供する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

板状の半導体チップと、当該半導体チップに対して間隔をあけて配されるリードと、半田を介して前記半導体チップ上及び前記リード上の両方に固定されて前記半導体チップ及び前記リードを電気接続する板状の接続子と、前記リードの一部が露出するように前記半導体チップ、前記リード及び前記接続子を封止する封止部と、を備え、 前記リードには、その上面から窪む窪み部が形成され、 前記接続子には、前記窪み部に挿入されて係合する接続突起部が形成され、 前記窪み部の内面が、当該窪み部の開口縁から前記リードの上面に対して傾斜する傾斜面を有し、 前記接続突起部を前記窪み部に挿入した状態で互いに対向する前記窪み部の内面及び前記接続突起部の表面が、相互に対応する相似形状に形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/50 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L23/48 P ,  H01L23/50 K ,  H01L21/60 321E

Fターム (7件)：

5F067AB01 ,  5F067AB02 ,  5F067AB10 ,  5F067BB04 ,  5F067DA11 ,  5F067DF03 ,  5F067DF20