特許
J-GLOBAL ID：201103020970341654
混成集積回路装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-251520
公開番号（公開出願番号）：特開平3-112156
特許番号：特許第2730212号
出願日： 1989年09月26日
公開日（公表日）： 1991年05月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板の表裏両面に回路パターンを形成し、前記裏面パターンにソルダーレジストを塗布した回路基板を、リードフレームのアイランド部へ接着剤を用いて固着し、該回路基板上に1個以上の能動素子,受動素子等を搭載し、前記素子および回路基板をリードフレームのリード端子部と電気的に接続し、さらに外装樹脂で封止したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
