特許
J-GLOBAL ID：201103020996376499
半導体パッケージの組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-051637
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187697
出願日： 2010年03月09日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：
【目的】少ない接着剤で樹脂ケースと樹脂キャップを機密性よく固着できる半導体パッケージの組立方法を提供する。【解決手段】樹脂ケース1に形成された溝2に樹脂キャップ4の外周部のリブ5を嵌合させ、接着剤10で両者を固着させて形成される半導体パッケージにおいて、リブ5に傾斜面6を設けて接着空間12を逆三角形(上部が広く下部が狭い)にし、さらにリブ5の底面8と溝2の底面7に隙間9を設けて接着剤10aを逆三角形の接着空間12の底に押し出し塗布した接着剤10aを溜め、さらに溜まった接着剤10aが毛管管現象で隙間9に侵入した後、接着剤10aを硬化させる。これによって、少ない接着剤10aで樹脂キャップ4のリブ5と樹脂ケース1の溝2を硬化させた接着剤10で強固に固着させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ケースに形成された環状の溝にキャップの外周部に形成されたリブを嵌合し接着剤で前記溝と前記リブを接着させる半導体パッケージであって、前記リブの表側または前記環状の溝の外側の側壁もしくは両者の表面に傾斜面を設け、前記リブと前記溝で囲まれる接着空間の断面形状を逆三角形にし、前記リブの底面と前記溝の底面の間に隙間を設け、該隙間より高く前記接触空間に液状の接着剤を溜め、前記隙間に前記液状の接着剤が毛細管現象により侵入した後、前記接着剤を硬化させることで前記キャップと前記ケースを固着することを特徴とする半導体パッケージの組立方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 B
, H01L23/08 A
