特許

J-GLOBAL ID：201103021072171161

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 香川 裕彦 ,  池田 幸司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-331536
公開番号（公開出願番号）：特開平3-192150
出願日： 1989年12月21日
公開日（公表日）： 1991年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂とその硬化剤および無機充填材との組成物に、次の一般式(Xは、HまたはH2NCH2CH2-を示す)で表わされるジシリル置換アミンからなる多官能シランカップリング剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NLC 8830-4J ,  C08G 59/62 NJS 8416-4J ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (1件)：

H01L 23/30 R 8617-4M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-134014
  
• 特開平3-134051