電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303390
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127217
特許番号：特許第4214639号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プログラムやデータを格納したメモリーチップ及び、半導体装置に固有のID情報を格納したICチップを封止して形成される半導体装置と、この半導体装置が接続されるソケットと、ソケットを介して半導体装置に接続されICチップに格納されたID情報をスキャナーへ非接触で送信するアンテナとを具備して成ることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：