特許
J-GLOBAL ID:201103021172281495
光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-153628
公開番号(公開出願番号):特開2000-340957
特許番号:特許第4304764号
出願日: 1999年06月01日
公開日(公表日): 2000年12月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電気配線を有する基板の電気配線の上に、光配線として光信号を伝搬させる光ファイバを有する光配線層を備える光・電気配線基板であって、
光ファイバの一部に設けられたミラーと、
第1の樹脂層上に光ファイバが設置され、その上に第2の樹脂層が設置された光配線層と、
その第1の樹脂層からなり光ファイバ固定のための突起部、第1の樹脂層からなり光部品搭載用の突起部、及び、該光部品搭載用の突起部の上で光部品をハンダ付けするために該光配線層の上面に設置され金属でできた光部品用のパッドと、
電気部品をハンダ付けするために該光配線層の上面に設けられた電気部品用のパッドと、
光部品用又は電気部品用のパッドのいずれかと基板の電気配線とを電気接続するビアホールと、
該光配線層上に設けられた電気配線と、
を具備することを特徴とする光・電気配線基板。
IPC (3件):
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, G02B 6/42 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 B
, H05K 1/02 T
, G02B 6/42
引用特許: