特許

J-GLOBAL ID：201103021180007424

ヒートシールド

発明者： ギャリー・マイケル・イッツェル ,  ヴィクター・ジョン・モーガン
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (3件)： 荒川 聡志 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-022348
公開番号（公開出願番号）：特開2011-163344
出願日： 2011年02月04日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：

【課題】高温ガス経路構成部品の冷却を向上させる。【解決手段】ヒートシールド100は、ベース層102及びスペーサ層101を含む。スペーサ層101は、ベース層102に連結される。スペーサ層101は、複数の流路49を規定する。ベース層102及びスペーサ層101は、高温ガス経路構成部品34と結合するように構成される。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

ベース層(102)と、 前記ベース層(102)に連結されて、複数の流路(49)を規定するスペーサ層(101)とを備えており、 前記ベース層(102)及び前記スペーサ層(101)は、高温ガス経路構成部品(34)と結合するように構成される、ヒートシールド(100)。

IPC (5件)：

F01D 9/02 ,  F02C 7/24 ,  F02C 7/18 ,  F01D 25/08 ,  F01D 25/12

FI (5件)：

F01D9/02 102 ,  F02C7/24 A ,  F02C7/18 A ,  F01D25/08 ,  F01D25/12 E

Fターム (3件)：

3G002GA08 ,  3G002GB01 ,  3G002GB03