特許
J-GLOBAL ID：201103021416895130
異方性導電材料及び接続構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
宮▲崎▼ 主税
, 目次 誠
, 石村 知之
, 中山 和俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-185139
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071106
出願日： 2010年08月20日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料であって、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料100重量%中、該導電性粒子の含有量は1〜19重量%の範囲内である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有し、
前記導電性粒子の含有量が1〜19重量%の範囲内である、異方性導電材料。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01B 1/20
, H01R 11/01
H01B5/16
, H01B1/20 A
, H01R11/01 501E
, H01R11/01 501A
5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G307HA02
, 5G307HC01
