特許

J-GLOBAL ID：201103021438619861

端子接続構造体および表示装置

発明者： 大迫 崇
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 中島 司朗 ,  小林 国人 ,  川畑 孝二 ,  木村 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-150972
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009427
出願日： 2009年06月25日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】端子間ピッチの微細化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供する。【解決手段】表示パネル部における基板100には、複数の端子1211が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体320の主面に複数の配線端子321が設けられている。ここで、基板100の端子1211の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起122が突設されている。端子1211と配線端子321とは、端子1211の主面上に突設された複数の突起122の各頂部分が配線端子321に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板100と配線基板本体320とは、その間に介挿された接着層40により固着されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

第1の基板および第2の基板の各々の主面に並設された複数の端子同士が、電気的に接続される端子接続構造体であって、 前記第1の基板に設けられた複数の端子の少なくとも一部には、各主面から前記第2の基板の端子に向けて突起が突設されており、 前記第1の基板における前記一部の端子は、前記第2の基板の端子に対し、前記突起の頂部分での当接により電気的な接続が図られている ことを特徴とする端子接続構造体。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  H05B 33/06 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/22

FI (5件)：

H05K1/14 A ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/12 B ,  H05B33/22 Z

Fターム (20件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC24 ,  3K107CC29 ,  3K107CC35 ,  3K107CC43 ,  3K107DD38 ,  3K107DD89 ,  3K107DD90 ,  3K107DD92 ,  3K107EE03 ,  3K107EE57 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB12 ,  5E344CC23 ,  5E344CD01 ,  5E344DD16 ,  5E344EE26