特許

J-GLOBAL ID：201103021487616320

コアレス電機子の製造方法

発明者： 窪田 惠一 ,  北島 明 ,  宮崎 辰宗 ,  古畑 隆
出願人/特許権者： シコー株式会社
代理人 (1件)： 佐野 惣一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-229513
公開番号（公開出願番号）：特開2011-078263
出願日： 2009年10月01日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：

【課題】端子層を抵抗溶接する場合に隣接する端子層のショートを防止できるコアレス電機子の製造方法を提供する。【解決手段】多数の導電帯3を並列に形成した複数のコイル基板1を絶縁層13を介して巻き付けて同心円状に配置した後、各コイル基板1に設けてある導電帯3の端子5を重ねて端子層23とし、最外周に位置する端子に溶接棒21を押付けて、コイル治具9a、9bと溶接棒21との間に端子層23を挟み、電流を流すことにより端子層23の各端子5を抵抗溶接により接続するコアレス電機子の製造方法において、周方向に隣合う端子層23の間に絶縁体25を配置して端子層23を抵抗溶接する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

円筒状のコイル治具に、多数の導電帯を並列に形成した複数のコイル基板を絶縁層を介して巻き付けて同心円状に配置した後、各コイル基板に設けてある導電帯の端子を重ねて端子層とし、最外周に位置する端子に溶接棒を押付けて、コイル治具と溶接棒との間に端子層を挟み、コイル治具と溶接棒との間に電流を流すことにより端子層の各端子を抵抗溶接により接続するコアレス電機子の製造方法において、 周方向に隣合う端子層の間に絶縁体を配置して端子層を抵抗溶接することを特徴とするコアレス電機子の製造方法。

IPC (2件)：

H02K 15/08 ,  H02K 15/09

FI (2件)：

H02K15/08 ,  H02K15/09

Fターム (8件)：

5H615AA01 ,  5H615BB04 ,  5H615BB14 ,  5H615PP02 ,  5H615PP12 ,  5H615QQ03 ,  5H615QQ12 ,  5H615SS11