多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325469
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133746
特許番号：特許第3878832号
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の絶縁フィルムを間に金属箔から成る配線導体を挟んで積層するとともに、前記絶縁フィルムを挟んで上下に位置する前記配線導体間を前記絶縁フィルムに形成された貫通導体を介して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁フィルムは、液晶ポリマー層の上下面に、それぞれポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層を積層して成り、前記多層配線基板の表面に位置する絶縁フィルムのうち少なくとも片方においては、前記多層配線基板の面積の3%以上70%未満の面積で前記液晶ポリマー層が露出しているとともに、この露出部に、前記貫通導体と電気的に接続された前記多層配線基板に搭載される電子部品の電極が接続される接続導体が配設されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z

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