特許
J-GLOBAL ID：201103021818537779
半導体素子の実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089962
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286291
特許番号：特許第3537699号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上面に回路パターン及び該回路パターンの一部上面に多数の接続パッドが被着されている絶縁基板と、下面に多数の端子を有する四角形状の半導体素子とから成り、前記半導体素子の端子を絶縁基板上の接続パッドに導電性接着剤を介して接続してなる半導体素子の実装構造体であって、前記半導体素子の少なくとも一辺に沿って前記多数の接続パッドが複数列の千鳥状に配列されており、且つ接続パッドの導出方向と直交する方向の幅が前記半導体素子の一辺から離れるにしたがって漸次広く、長さが前記半導体素子の一辺から離れるにしたがって漸次短くなしてあることを特徴とする半導体素子の実装構造体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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