特許

J-GLOBAL ID：201103021840642993

リードフレームの形成方法

発明者： 八木 若 ,  石山 雅章
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社 ,  ニシハラ理工株式会社
代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129697
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323638
特許番号：特許第4038304号
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレーム素材に対して1次加工によりガイド孔を形成し、その後に前記リードフレーム素材のメッキ領域に銀メッキを施し、その後に2次加工により前記メッキ領域の一部が半導体チップ搭載部および端子部となり且つ前記メッキ領域の残り部分が除去されるようリードフレーム形状に形成するリードフレームの形成方法において、 前記1次加工時に、前記メッキ領域の隅部に、少なくとも前記メッキ領域の一部に食い込むようなメッキ液用溜まり孔を形成することを特徴とするリードフレームの形成方法。

IPC (1件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 23/50 D