特許
J-GLOBAL ID:201103021864271112

電気化学素子の外装体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-185288
公開番号(公開出願番号):特開2003-007262
特許番号:特許第4060549号
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2003年01月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電気化学素子を収納する外装体であって、 少なくとも電気化学素子の外周部に枠が配置され、この枠が剛性の高い樹脂により形成されており、 前記電気化学素子の上下には前記枠を挟んで金属箔が配置されており、 この2枚の金属箔が、前記枠に直接接着されており、 前記枠の樹脂が、下記式; で示される構造を有する環状オレフィンコポリマーである、電気化学素子の外装体。
IPC (3件):
H01M 2/02 ( 200 6.01) ,  H01G 9/08 ( 200 6.01) ,  H01G 9/155 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01M 2/02 K ,  H01G 9/08 A ,  H01G 9/00 301 Z
引用特許:
審査官引用 (8件)
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