特許

J-GLOBAL ID：201103021996137636

表面粗化銅箔とその製造方法

発明者： 伊藤 昌宏 ,  棚橋 正和 ,  久米 俊郎 ,  森本 光一 ,  小島 潤二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103611
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204500
特許番号：特許第3070599号
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 銅箔または銅板を、0.001モル/L以上の塩を含む電解液中で交流または直流エッチングする方法であって、塩がアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属のハロゲン塩、可溶性硫酸塩または硝酸塩であり、電解液に、銅イオンと水に溶けにくい化合物を作り易い、陰イオンが添加された表面粗化銅の製造方法。

IPC (3件)：

C25F 3/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

C25F 3/02 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-202796
  
• 印刷版の製版方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-278325   出願人：鶴見曹達株式会社