特許
J-GLOBAL ID:201103022034817607

電流リード用導体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-343687
公開番号(公開出願番号):特開平3-204910
特許番号:特許第2768776号
出願日: 1989年12月29日
公開日(公表日): 1991年09月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】室温の電流供給源から極低温の超電導機器へ電流を供給する為の電流リード用導体であって、銅、アルミニュウム、銀又はこれらの合金からなる常電導々体を少なくとも2分割し、この分割した常電導々体をセラミックス超電導々体にて接続し、前記分割した常電導々体の少なくとも室温側の常電導々体に使用時の熱歪みを吸収できる伸縮構造部位を設けたことを特徴とする電流リード用導体。
IPC (2件):
H01F 6/00 ZAA ,  H01B 12/02 ZAA
FI (2件):
H01F 7/22 ZAA J ,  H01B 12/02 ZAA

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