回路形成樹脂成形品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：庄子幸男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-323776
公開番号（公開出願番号）：特開平3-184815
特許番号：特許第2843390号
出願日： 1989年12月15日
公開日（公表日）： 1991年08月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】2段階の成形によって回路が形成される樹脂成形品において、1段目の成形品は射出成形可能なエポキシ樹脂を射出成形あるいはトランスファー成形することによつて得られる回路形成部を有するものであり、2段目の成形は、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂の射出成形によって行われるものであることを特徴とする回路形成樹脂成形品。

IPC (4件)：