低誘電率絶縁性樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 齋藤房幸 , 伊藤佐保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-160945
公開番号（公開出願番号）：特開2010-285624
出願日： 2010年07月15日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

【課題】本発明は、低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。【解決手段】本発明は、絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の該低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さいことを特徴とする低誘電率絶縁性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 101/00 , C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08K 5/521 , C08L 23/00 , C08J 5/24 , B32B 15/092 , B32B 15/14 , H05K 1/03

FI (11件)：

C08L101/00 , C08L63/00 Z , C08K3/36 , C08K5/521 , C08L23/00 , C08J5/24 , B32B15/08 S , B32B15/14 , H05K1/03 610L , H05K1/03 610Q , H05K1/03 670

Fターム (62件)：

4F072AA07 , 4F072AD27 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH12 , 4F072AH31 , 4F072AJ03 , 4F072AJ22 , 4F072AK03 , 4F072AK14 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4F100AA20A , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AG00A , 4F100AH02A , 4F100AK03A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100BA42 , 4F100DE01A , 4F100DG11A , 4F100DG15A , 4F100DJ00A , 4F100EH46A , 4F100EJ82A , 4F100GB41 , 4F100JB13A , 4F100JG04A , 4F100JG05A , 4F100YY00A , 4J002AC03X , 4J002BB03X , 4J002BB12X , 4J002BC03X , 4J002BD05X , 4J002BD10X , 4J002BF02X , 4J002CC02X , 4J002CC12X , 4J002CC18X , 4J002CC19X , 4J002CD00W , 4J002CD00X , 4J002CD06W , 4J002CF06X , 4J002CF16X , 4J002CF21X , 4J002CG00X , 4J002CH02X , 4J002CH09X , 4J002CL00X , 4J002CM04X , 4J002DJ016 , 4J002EW047 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特許第4661196号
特許第4661196号
撥水性粉末、その製造方法および硬化性ポリマー組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084976 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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