特許
J-GLOBAL ID：201103023203217513
電子部品の製造方法および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久原 健太郎
, 内野 則彰
, 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-206360
公開番号（公開出願番号）：特開2011-060859
出願日： 2009年09月07日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】 基板上面に形成された窪みの底面に貫通孔を設けて貫通電極を形成する際に、窪みの底面と貫通電極の表面とを平坦化し、窪みに実装される電子素子の信頼性を向上させる。【解決手段】 パッケージ基板1の下面5に、貫通孔4を塞ぐように電極11を配置する。この電極11を陰極として電気めっきで貫通孔4に金属を充填して貫通電極21を形成する。これにより、貫通孔4に貫通電極21を容易に充填でき、窪みの底面6と貫通孔4の表面を平坦化することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に貫通孔を形成する工程と、
前記基板の下面に電極を設ける工程と、
前記下面の電極を陰極とし、電気めっきにより前記下面の電極に直接金属を堆積して前記貫通孔を充填し、貫通電極を形成する工程と、
前記下面の電極を加工して外部電極を形成する工程と、
前記貫通電極に電子素子を電気的に接続する工程と、を備えた電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 Z
, H01L33/00 440
5F041AA41
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA39
, 5F041DA72
, 5F041DA78
