特許

J-GLOBAL ID：201103023322417776

半導体量子箱構造およびその製造方法

発明者： 福井 孝志 ,  安藤 精後
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-297634
公開番号（公開出願番号）：特開平3-159287
特許番号：特許第2504849号
出願日： 1989年11月17日
公開日（公表日）： 1991年07月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板結晶と、該基板結晶上に形成された第1の種類の半導体層と、該第1の種類の半導体層中に分散し、四面体構造を有する第2の種類の半導体とを有することを特徴とする半導体量子箱構造。

IPC (4件)：

H01S 3/18 ,  G02F 1/35 503 ,  H01L 21/331 ,  H01L 29/73

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  G02F 1/35 503 ,  H01L 29/72