特許
J-GLOBAL ID：201103023446674696
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063668
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260925
特許番号：特許第3488838号
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 内部に半導体素子を収容するための空所を有する絶縁容器の外表面に前記半導体素子の電極が接続される配線層を被着させるとともに該配線層に外部リード端子をロウ付けしてなる半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子はヤング率が7000kgf/mm2乃至13000kgf/mm2で電気抵抗が50μΩ・cm以下であり、かつ外表面に2μm乃至5μmの粒径のニッケルから成るめっき層と金から成るめっき層とが被着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 V
