特許
J-GLOBAL ID：201103023509280332

ウエーハの研削方法

発明者：
酒井 敏行

酒井 敏行 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-185418
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040511
出願日： 2009年08月10日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれ半導体回路が形成され、該各半導体回路からウエーハの仕上がり厚さ以上の深さに至る複数の埋め込み電極が埋設されたウエーハの裏面を研削して、全ての埋め込み電極をウエーハ裏面に表出させるウエーハの研削方法であって、 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールと、該研削ホイールが装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動するモータとを含む研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段とを備えた研削装置を用いて、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての該埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときの該モータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、 ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、 該チャックテーブルでウエーハの該保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、 該研削手段を研削送りして該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中の該モータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、 研削中の該モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、 該モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、 を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 7/22 ,  B24B 49/16
FI (3件)：
H01L21/304 631 ,  B24B7/22 Z ,  B24B49/16
Fターム (9件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB92 ,  3C034CA17 ,  3C034CB03 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C043BB00 ,  3C043CC04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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