特許

J-GLOBAL ID：201103023575615744

セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高木 義一 ,  株田 数馬 ,  山田 昌幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 小柴 雅昭 ,  岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-129476
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323353
特許番号：特許第3624740号
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】その表面に端子電極が形成された、セラミック電子部品本体と、一方側端部が前記端子電極に取り付けられ、かつ他方側端部が配線基板への接続部となる、端子部材とを備え、前記端子電極は、アルミニウムを主成分とする材質からなり、かつ、前記端子部材は、少なくとも前記端子電極側に向く面においてアルミニウムを主成分とする材質からなることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30

FI (6件)：

H01G 1/14 F ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 B ,  H01G 1/14 C