樹脂被覆基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-046890
公開番号（公開出願番号）：特開平2-225386
特許番号：特許第2607669号
出願日： 1989年02月28日
公開日（公表日）： 1990年09月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持基板の表面を活性化する工程と、この活性化された支持基板へのポリアミック酸ワニスの塗布と、前記ポリアミック酸のイミド化の進行しない温度条件による前記ポリアミック酸の塗布膜中の溶剤の加熱除去とを複数回繰返し行い、所望の膜厚のポリアミック酸塗膜を形成する工程と、この所望の膜厚を有しかつ溶剤が除去されたポリアミック酸塗膜に熱処理を施し前記ポリアミック酸をイミド化してポリイミド樹脂被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする樹脂被覆基板の製造方法。

IPC (1件)：