特許

J-GLOBAL ID：201103023665939646

ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング用のレーザ溶接装置

発明者： 島田 秀寛 ,  温 和斌
出願人/特許権者： ミヤチテクノス株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-163454
公開番号（公開出願番号）：特開2011-018823
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：

【課題】Cu系のボンディングワイヤとCu系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。【解決手段】X-Yステージ20上で半導体チップ12の各電極パッド14とそれに対応する端子(電極パッド14,リード18)とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光SHGを用いて断面矩形の平角型Cu(またはCu合金)のボンディングワイヤ22の先端部を各端子(電極パッド14,リード18)にレーザ溶接で接合する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

CuまたはCu合金からなる母材とめっき層とを有する端子の上に、CuまたはCu合金からなる平角型のボンディングワイヤを重ね、 ビーム断面が矩形状のYAG高調波パルスレーザ光を前記ボンディングワイヤに照射して、前記ボンディングワイヤを前記端子にレーザ溶接で接合するワイヤボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/20

FI (4件)：

H01L21/60 301D ,  H01L21/60 301G ,  B23K26/08 K ,  B23K26/20 310N

Fターム (10件)：

4E068BF00 ,  4E068CD05 ,  4E068CE08 ,  4E068DA09 ,  4E068DB15 ,  5F044AA07 ,  5F044AA14 ,  5F044EE04 ,  5F044FF06 ,  5F044JJ01