特許
J-GLOBAL ID:201103023705407979

硬質基板の加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-103865
公開番号(公開出願番号):特開2011-233766
出願日: 2010年04月28日
公開日(公表日): 2011年11月17日
要約:
【課題】硬質基板の表面に光デバイス層が積層された状態で、光デバイス層の表面が平坦となるように硬質基板を加工する硬質基板の加工方法を提供する。【解決手段】硬質基板の加工方法であって、チャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心を環状の研削砥石が通過するとともに硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるようにチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係をセットする工程と、研削ホイールを回転するとともにチャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心に研削砥石を接触させ硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるように研削ホイールを研削送りし、硬質基板の上面を回転中心から外周に向けて漸次高さが高くなる凹状に研削する工程とを含む。【選択図】図4
請求項(抜粋):
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための環状の研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して進退せしめる研削送り手段とを具備し、該研削砥石は被加工物の直径より大きい外径を有している研削装置によって、該チャックテーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該チャックテーブルの保持面に保持された硬質基板を研削加工する硬質基板の加工方法であって、 チャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心を環状の研削砥石が通過するとともに硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるようにチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係をセットする工程と、 研削ホイールを回転するとともにチャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心に研削砥石を接触させ硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるように研削ホイールを研削送りし、硬質基板の上面を回転中心から外周に向けて漸次高さが高くなる凹状に研削する工程と、を含む、 ことを特徴とする硬質基板の加工方法。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  B24B 7/22
FI (3件):
H01L21/304 621C ,  H01L21/304 622T ,  B24B7/22 A
Fターム (14件):
3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043BA14 ,  3C043BA15 ,  3C043CC04 ,  3C043EE04 ,  5F057AA02 ,  5F057BA12 ,  5F057BB12 ,  5F057BC06 ,  5F057CA13 ,  5F057DA11 ,  5F057EB15 ,  5F057GA21

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