特許

J-GLOBAL ID：201103023710582827

半導体装置及びその製造方法

発明者： 仮屋崎 修一
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351983
特許番号：特許第3407025号
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 被搭載部材に複数の電極端子が配列形成され、前記被搭載部材を搭載する基板には前記電極端子が接続される配線パッドが形成されてなる半導体装置において、前記電極端子は、少なくとも信号用の電極端子を含む複数の電極端子毎にグループ化された複数のI/Oセルとして構成され、前記I/Oセルは前記被搭載部材の少なくとも外周部側の位置と内周部側の位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04

FI (3件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 23/12 L ,  H01L 27/04 E