特許

J-GLOBAL ID：201103023734240420

光半導体装置用シリコーン樹脂組成物

発明者： 田口 雄亮 ,  沢田 純一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-180955
公開番号（公開出願番号）：特開2011-032392
出願日： 2009年08月03日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)下記平均組成式(1)のオルガノポリシロキサン100質量部(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(1)(R1は炭素数1〜4の一価炭化水素基、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす)(B)下記(C)以外の白色顔料3〜200質量部(C)平均粒径0.2〜40μmの球状シリカ60〜80重量%と平均粒径5〜10μmの破砕状シリカ20〜40重量%からなる、平均粒径10〜40μmの無機充填剤400〜1000重量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)-[-(R2)Si(R3)-O-]-で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン2〜50質量部を含む組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記を含むシリコーン樹脂組成物 (A)下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量(ポリスチレン換算)が500〜20000のオルガノポリシロキサン 100質量部

IPC (7件)：

C08L 83/06 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/22 ,  H01L 33/56 ,  C08G 77/16 ,  C08G 77/38

FI (7件)：

C08L83/06 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H01L33/00 424 ,  C08G77/16 ,  C08G77/38

Fターム (77件)：

4J002CP032 ,  4J002CP061 ,  4J002CP142 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE127 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF017 ,  4J002DG026 ,  4J002DH049 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK007 ,  4J002EC079 ,  4J002EG049 ,  4J002EG079 ,  4J002EN029 ,  4J002EN139 ,  4J002ER029 ,  4J002EU139 ,  4J002FA086 ,  4J002FB076 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD098 ,  4J002FD159 ,  4J002FD160 ,  4J002FD340 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA09 ,  4J246AA03 ,  4J246BA130 ,  4J246BA14X ,  4J246BB02X ,  4J246BB022 ,  4J246CA12X ,  4J246CA120 ,  4J246CA13X ,  4J246CA130 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246FA071 ,  4J246FA081 ,  4J246FA131 ,  4J246FA151 ,  4J246FA421 ,  4J246FA441 ,  4J246FA451 ,  4J246FC092 ,  4J246FC102 ,  4J246FC142 ,  4J246FC182 ,  4J246FD09 ,  4J246FD10 ,  4J246GA04 ,  4J246GA12 ,  4J246GB32 ,  4J246GC01 ,  4J246GC08 ,  4J246GC12 ,  4J246GC16 ,  4J246GC21 ,  4J246GD04 ,  4J246GD05 ,  4J246HA11 ,  4J246HA29 ,  4J246HA66 ,  5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041DA74